深圳市宏力欣电子有限公司

台塑的主要参数

基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025---0.125毫米 孔径：¢0.30毫米±0.02毫米
铜箔厚度：0.009MM 0.018毫米 0.035毫米 0.070毫米 0.010毫米
耐焊性：85 ---105℃ / 280℃---360℃
线距：0.075 ---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路工控机标准
工艺：焊料涂覆，插头电镀，覆盖层，覆膜型，阻焊型

二。台塑排线的特点

一。以自由弯曲，卷绕，折叠，并可作一千万次的滑动;
2。使用方便，特强柔软度，体积小巧，使用灵活，有利于运输仓存及降低成本;

三。适用领域

广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头，扫描仪，显示模组，打印机，影碟机，掌上电脑，汽车及航天仪表，手机配件，对讲机，微型马达等。